Vein Station SW130 sw130l

細い案: タカチ SW-130B(40 × 25 × 130)に、DB9・指静脈・VoiceS3R を一列に全部入れる版(片面実装、NFC は +x 側面の Grove、USB-C と PORT.A は +y の端面。加工はカバー・+x 側面・両端面の 4 面)。ドラッグで回転、ホイール/ピンチで拡大。

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DMM 用 STL(発注用)

試作は型紙を切り分けてカバー・ボディに貼り、手で開ける(角をドリル → 糸のこ/ピラニアソー → やすり)。側面・端面の高さはボディの底(床の外面)から測る。

分解表示

ケース上部の透明度

50%

表示する部品

主要寸法

ケース	タカチ SW-130B(40 × 25 × 130、ABS、はめ込み式、¥360)
内側	35.5 × 125.5、高さ 17(その上 20 まではカバーの縁で 32.8 × 122.8)。ボス・リブなし
基板	station 基板 sw130(34.8 × 122.7)、部品は全部上面。床に VHB(1.14)で貼った M3 × 3 の上(4.1)
VoiceS3R	基板に Ext.Pin(J1 / J2、普通のピンヘッダー)で立てる。カバーの窓から 1.4 出る。USB-C とその下の PORT.A(予備)は +y の端面の 1 つの穴から、リセットは +x の側面の穴からドライバーで
NFC	基板の Grove J6(+x の側面、VoiceS3R の手前。リセットと同じ切り欠きから挿す)。G38 = SDA / G39 = SCL(4.7k プルアップ)、ファームで I2C をこのピンで開く。sw130j(基板 v0.15、最初の 4 台)は −x の側面
指静脈	座金 1.0 + M3 × 5 の上に VHB 1.14、カバーから 5.4 突き出す。VoiceS3R 側へ寄せ(y −30〜29)、手前に J3 とケーブル(MX1.25 4P・約 10 cm)の余りを置く
DB9	−y の端面(切り欠きはボディの上縁まで開いていて、基板を上から落とし込む)。カバーの −y 端面の縁(高さ 3)を同じ幅で切り取る
加工	4 面: カバーに窓 2 つ、−y 端面に DB9、+y 端面に USB-C / PORT.A(1 つの穴)、+x 側面に NFC の Grove とリセットをまとめた切り欠き 1 つ(ボディの上縁まで)。−x 側面は加工なし

ケースはタカチの外形図(SW-130□)からの簡略形状です。VoiceS3R と NFC Unit の形は M5Stack 公式 STL(m5stack/M5_Hardware、Copyright (c) 2021 M5Stack、MIT License)、干渉チェックは VoiceS3R の外形の箱で行う。リセットボタンの位置は公式 STL から読んだ値。指静脈の外形は公式値(細部は写真からのイメージ)、基板上の部品は KiCad のフットプリント寸法からの簡略形状、指静脈のコネクタ位置は未確定。単位 mm。